覆铜板下游应用主要为各种电子产品。来源：开源证券研究院

另一方面，消费电子、5G基站、汽车电子等覆铜板产业链下游需求的大幅增加，也是驱动覆铜板涨价的关键因素。

以覆铜板下游主要应用PCB为例，自去年下半年后，PCB多层板下游各大领域需求进入快速恢复期，直至当前景气上行趋势仍在延续。

有机构预测，2021年，汽车板需求仍高企，消费电子类需求在终端销量增长的驱动下亦有支撑，5G建设回温和芯片平台升级切换也将推动数通高多层板市场的恢复。

值得注意的是，新能源汽车比传统汽车的汽车电子需求量更大，因此所用的覆铜板数量和质量要求更高。新能源汽车的高景气度，也进一步带动覆铜板的需求增加。

此外，IDC（互联网数据中心）的建设已显出对覆铜板巨大的市场需求。阿里云在2020年宣布未来3年投资2000亿元用于数据中心建设；腾讯投资5000亿元，重点投资数据中心项目等。

据权威机构预测，IDC（互联网数据中心）使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%，预计带来巨大的高速覆铜板需求市场。

由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头企业集聚，因此企业对下游议价能力强，通过产业链发展，龙头企业能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。

生益科技：发力高频高速覆铜板市场

今年年初，生益科技公告，公司拟投资建设常熟生益科技有限公司年产1140万平方米高性能覆铜板及3600万米粘结片项目，投资总额9.45亿元。

公司表示，项目的实施，能进一步扩大公司的产能，满足HDI领域、5G通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的覆铜板以及粘结片的发展需求，优化公司的产品结构，提高公司经济效益。据公告，项目满产后预计给公司带来约 13.2 亿元年销售收入。

据了解，近期公司对不同产品的价格进行针对性调整，目前覆铜板产能饱满。

据业内人士介绍，高频高速覆铜板市场主要被美日公司垄断，生益科技在高频和高速覆铜板领域布局多年，具有深厚的技术储备，是目前国内少数能够在技术和产能两方面满足客户需求的厂商。

此外，公司控股子公司生益电子于2月25日在科创板上市。生益电子主要从事印制电路板的研发、生产和销售，本次分拆可使生益科技和生益电子各自的主业结构更加清晰，突出主业。

超华科技：一季度业绩赶超去年全年

2020年三、四季度以来，公司营收净利明显提升  来源：超华科技2020年年度报告

近日，超华科技发布2020年年报，报告期内公司实现营业收入12.78亿元，实现归母净利润2146.89万元，同比增长16%。同时，公司还发布了一季度业绩预告，预计1-3月净利润为2500万元至3000万元，上年同期公司亏损了2999万元。

公司表示，受益于5G、新能源汽车、IDC、汽车电子、消费电子等领域快速发展，下游铜箔、覆铜板需求旺盛，铜箔加工费上涨等因素带动产品毛利率提升；同时，公司年产8000吨高精度电子铜箔项目(二期)于去年11月顺利投产，公司铜箔产能得到较大幅度提升。

来源：上海证券报